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技术指标(6).老化特性
                                          发布日期:2009-4-23   点 击 数:5962 

    老化

    晶体谐振频率和谐 振电阻都随时间的延续而变化,这就是所说的老化,人们最关注的是谐振频率随时间的变化。
     对AT切晶体来说,在晶 体使用初期,老化主要受元件内部应力释放影响,频率向升高方向变化,而后期受电极膜吸附的影响,其频率按对数关系向降低方向变化,随时间增加变化量逐渐降低,见图4。为减小出厂时的 老化率,生产商大都对产品进行了预老化处理。
 对老化指标,一般 都规定产品的老化水平,而它并非明确的试 验条件,这种“水平”,是 通过生产有计划的抽检而获得的。可能某些个别晶体元件比规定水平会差,这是允许的。

图4  老化特性

    目前电阻焊密封的 石英晶体元件的老化率水平可以控制±5×10-6以下,对于普通精 度产品(频差大于±30×10-6)的应用来说,老 化指标对元件工作影响并不是很重要,对于小公差(±10×10-6)以下)的晶体元 器件来说,老化是需要关注的指标。

      标准的测试方法是 在85℃/30天不带电(IEC1178)条件下的老化率 ,由于测试时间大长 也有采用105℃/7天的加速老化的测 试方法,后一种方法需要的 时间较短(美军标MIL-C-3098G ).

 
 
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